Zgłoś błąd związany z obiektem:

Reduction of Thermal Conductivity through the Dispersion of TIC Nanoparticles into a p-Type BI0.5SB1.5TE3 Alloy by Ball Milling and Spark Plasma Sintering

*Pola oznaczone gwiazdką, są obowiązkowe do wypełnienia

Ta strona wykorzystuje pliki 'cookies'. Więcej informacji